PCB又称印制电路板，是由印刷制造技术制成的电路板，是现代电子设备中必不可少的重要组成部分。PCB 是电子电路的物理载体，由导电层、绝缘层和钻孔连接层三部分组成。作为电子产品的核心组成部分，PCB 可以广泛应用于计算机、移动通信设备、汽车、医疗器械、安防等领域。

PCB 种类

    根据 PCB 的用途和结构，可将 PCB 分成各种不同的类别。按照用途分，可分为适用于通用电子、通讯电子、精密仪器和车载电子等不同行业的 PCB；按照结构分，可分为单面板、双面板、多层板和刚性/柔性 PCB。

单面板 PCB

    单面板 PCB 是一种最基本的 PCB，常常应用于简单的电子产品中。它只有一面的铜箔层，所有元器件都焊接在同一侧，通过通孔连接不同的电路。

双面板 PCB

    双面板 PCB 具有两个铜箔层，中间夹有绝缘层，通过穿孔在元器件的两侧布置电路。双面板 PCB 适用于需要高密集度、更复杂的电路的设备中。

多层板 PCB

    多层板 PCB 则是在绝缘层的两侧重复铺设电路并互相垂直，通过钻孔连接，它可以拥有更多的电路层。多层板 PCB 适用于复杂的高速和高密度领域的应用，如高速电脑，数据通信设备，手机等。

刚性/柔性 PCB

    刚性 PCB 主要用于需要高密度线路连接的应用，如计算机、工业控制等，不宜弯曲。而柔性 PCB 可以弯曲、折叠，它主要用于需要特殊几何形状和紧凑度高的应用，如汽车、医疗器械，可以减小设备体积。

PCB 制造步骤

    PCB 制造主要包含设计、制版、成膜、光刻、腐蚀、钻孔、涂覆、沉铜、封孔、电镀、掩膜、表面处理、热压以及最终测试等步骤。下面我们简要介绍出现要素的制造过程。

1. 设计

    由硬件工程师和电路设计师完成电路原理图和PCB布局设计，最终确定极板。PCB 的功能、物理特性、外形等都由设计决定。

2. 制版

    把PCB布局图转化为制板图，即通过电脑编程将设计数据导出成Gerber文件格式，然后使用CAM（计算机辅助制造）软件模拟打样，即检测布局命令及PCB参数，由机器进一步确认电子CAD图形数据，将它转变成数控机床所能接受的数控格式文件

3. 成膜

    将铜箔层压在有机聚合物基材上形成基层铜箔。

4. 光刻

    将制板图放到光刻底片上，通过遮光和镀蚀来实现图像在芯片的制造和演化。

5. 腐蚀

    将背板经过光刻完成后加工出金属蚀刻液，去除不需要的金属层。

6. 钻孔

    在各层之间制作连接，使得多层层板中的连接在芯片的基板上制作出连接。

7. 涂覆

    在基板铜表面覆盖保护膜，以保护铜层，避免氧化腐蚀

8. 沉铜

    在涂覆保护膜后，在表面分别分散覆盖部分化学铜，以增加板上的导电性

9. 封孔

    通过激光钻孔，根据实际需要通孔涂布非导电保护油，如底片孔、接地孔等涂布导电膜。

10. 电镀

    巩固已经制成的连接线路。

11. 掩膜

    电镀后将金属层保护膜去掉，再在需要镀金的地方覆盖上掩膜，将不想镀金的地方遮荫

12. 表面处理

    对刚性 PCB 对其表面进行清理磨光处理；对柔性 PCB 给其底材贴上无需加热固化的玻璃纤维布或螺旋形尼龙带。

13. 热压

    将放置有PCB的工作台放入液压热加工机中，在一定的温度压力下加热压实。

14. 最终测试

    经过这些工艺的电路最后测试其产品功能和品质，得到成品 PCBA。

    总的来说，PCB 已经成为新型高科技产业中的一个重要组成部分，它的应用范围和功能也越来越广泛。对于那些对电子产品开发感兴趣的人来说，深入理解 PCB 技术，了解 PCB 设计的过程和制造的步骤也是非常有必要的。